早买早享受?苹果计划在明年某个时候更换A17芯片技术以削减成本 – 蓝点网
传闻称今年秋季发布的早买早享 iPhone 15 系列将混用两种芯片,其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片,受苹基于台积电 3nm 制程;而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的果计 A16 仿生芯片。
有新消息称初期发布的划明候更换 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程,而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的年某 A17 芯片。
N3B 是芯片削减苹果与台积电合作开发的芯片工艺,目前仅限于苹果使用,技术而后续的成本工艺例如 N3E、N3P、蓝点N3S、早买早享N3X 等将用于制造其他厂商的受苹芯片,比如高通芯片。果计
那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢?简单来说就是为了削减成本,因为 N3E 制程更简单、年某更容易制造,芯片削减良品率也更高。
N3B 比 N3E 有更多的 EUV 层和更高的晶体管密度,可以提供更好的性能,但工艺方面更复杂、良品率较低、综合成本会更高,所以苹果会在初期发布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片,之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本。
值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容,因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。
以上消息来自微博用户 @手机晶片达人,这位用户之前发布的各种爆料准确率还是比较高的,只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过,可能还需要更多消息佐证。
对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说,那今年秋季发布后立即购买似乎是个好选择,因为芯片性能更好,但上市初期价格也更高。到明年价格肯定会逐步下降,不过芯片也换成了稍微差一些的。
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