Amlogic T866荣膺第十届“中国芯”评选最具潜质产品称号
时间：2025-04-09 15:06:45 来源：与世长辞网
11月26日，中国芯在厦门举行的荣膺“2015中国集成电路产业促进大会”颁奖典礼上，晶晨半导体（以下简称Amlogic）模块化智能电视SOC——T866，第届凭借领先的评选技术表现、以及独创的最具分体与插卡智能电视解决方案优势，一举赢得“中国芯”评选最具潜质产品称号。潜质
“中国芯”评选活动由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）主办，产品称号到今年已成功举办10届。中国芯在国家大力扶持本土集成电路产业发展的荣膺大背景下，“中国芯”评选已经成为中国集成电路产业的第届一大风向标，受到海内外的评选广泛关注。
根据调查数据显示，最具目前智能电视渗透率已达近八成，潜质智能电视芯片技术的产品称号发展已经变得至关重要。早在2005年与2008年，中国芯Amlogic与家电大厂创维两度合作推出1+1解决方案USB电视，业界首次支持H.264、RMVB解码以及K歌功能；2011年，Amlogic率先向业界推出第一颗面向智能电视应用单芯片解决方案，并与创维合作发布了全球首台安卓智能电视；2013年，基于Amlogic智能电视SOC，酷开K1Y系列智能电视实现了日销售超6万台，这一销售数据一举荣膺吉尼斯记录；2014年，仅TCL一家基于Amlogic智能电视SOC的出货量就超百万台。2015年，在传统的一体机SOC外，Amlogic又推出了业界领先的分体与插卡式智能电视SOC——T866。
Amlogic T866 SoC采用台积电28nm HKMG先进工艺，集成了4核ARM Cortex-A9 CPU和8核Mali-450 图形处理器，支持包括H.265在内的全格式4K硬解码，并通过第四代ACM图像增强引擎提供给消费者影院级视觉体验。
T866拥有以下主要优势：
1、先进制程工艺，更强性能、更低功耗：T866采用28nm HKMG工艺，与40nm工艺相比，整体性能提升45%，漏电流减少40%，区域密度增加100%；
2、高性能CPU/GPU：目前市场上智能电视跑分普遍在20000分左右，T866跑分却能达到31000分，整体性能得分超出行业中大部分智能电视50%；其中，2D、3D绘图数据超过1万，这一指标是其它同类方案的近3倍, 能够为游戏等复杂应用提供良好的用户体验；
3、输出极致视听体验：支持包括H.265在内的全格式4K硬解码，HDMI2.0接口，为消费者带来4K超清体验；同时，还支持Dolby, DTS-HD 以及提供第四代ACM图像增强引擎，实现高保真音频完美还原和影院级视觉体验；
2015年，随着T866的推出，引领了国内分体与插卡式智能电视的规模化应用，先有鹏博士旗下大麦科技推出的首款运营商分体电视，继而海尔又推出了阿里二代插卡电视，11月份创维酷开又发布了模块化电视新品T55。得益于开创性的设计和技术，分体与插卡式智能电视解决方案打破了传统机屏一体的结构模式，屏幕与硬件机芯两个功能模块相互独立的设计，不仅方便了未来的软硬件自由升级，满足消费者多样化的消费需求，更可以让电视机的结构设计突破厚度的限制，让更轻更薄成为可能。
Amlogic CEO钟培峰表示：“在Amlogic多年的发展历程中，创新始终是贯穿我们企业发展的主脉络，怀揣着为全产业链造福、为中国集成电路事业添砖加瓦的梦想，Amlogic将一如既往地在技术革新道路上奋勇前行。”
关于晶晨半导体（Amlogic）
晶晨半导体（Amlogic）创立于1995年，是一家领先的无晶圆片上系统半导体公司，专注于高集成度的多媒体SoC芯片，为智能家电和互联网电子产品提供专业、开放的平台解决方案，产品包括：智能机顶盒，智能电视，平板电脑、智能投影仪和智能家居等。
晶晨半导体通过结合专有的音视频处理技术专利、系统IP和高清多媒体处理引擎，在业内建立了领先的多核并行处理器及3D图形处理技术，可为客户提供先进的系统集成解决方案，以帮助他们快速推出高品质的电子产品，并保证产品在性能、功耗和价格方面达到良好平衡。
“中国芯”评选活动由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）主办，产品称号到今年已成功举办10届。中国芯在国家大力扶持本土集成电路产业发展的荣膺大背景下，“中国芯”评选已经成为中国集成电路产业的第届一大风向标，受到海内外的评选广泛关注。
根据调查数据显示，最具目前智能电视渗透率已达近八成，潜质智能电视芯片技术的产品称号发展已经变得至关重要。早在2005年与2008年，中国芯Amlogic与家电大厂创维两度合作推出1+1解决方案USB电视，业界首次支持H.264、RMVB解码以及K歌功能；2011年，Amlogic率先向业界推出第一颗面向智能电视应用单芯片解决方案，并与创维合作发布了全球首台安卓智能电视；2013年，基于Amlogic智能电视SOC，酷开K1Y系列智能电视实现了日销售超6万台，这一销售数据一举荣膺吉尼斯记录；2014年，仅TCL一家基于Amlogic智能电视SOC的出货量就超百万台。2015年，在传统的一体机SOC外，Amlogic又推出了业界领先的分体与插卡式智能电视SOC——T866。
Amlogic T866 SoC采用台积电28nm HKMG先进工艺，集成了4核ARM Cortex-A9 CPU和8核Mali-450 图形处理器，支持包括H.265在内的全格式4K硬解码，并通过第四代ACM图像增强引擎提供给消费者影院级视觉体验。
T866拥有以下主要优势：
1、先进制程工艺，更强性能、更低功耗：T866采用28nm HKMG工艺，与40nm工艺相比，整体性能提升45%，漏电流减少40%，区域密度增加100%；
2、高性能CPU/GPU：目前市场上智能电视跑分普遍在20000分左右，T866跑分却能达到31000分，整体性能得分超出行业中大部分智能电视50%；其中，2D、3D绘图数据超过1万，这一指标是其它同类方案的近3倍, 能够为游戏等复杂应用提供良好的用户体验；
3、输出极致视听体验：支持包括H.265在内的全格式4K硬解码，HDMI2.0接口，为消费者带来4K超清体验；同时，还支持Dolby, DTS-HD 以及提供第四代ACM图像增强引擎，实现高保真音频完美还原和影院级视觉体验；
2015年，随着T866的推出，引领了国内分体与插卡式智能电视的规模化应用，先有鹏博士旗下大麦科技推出的首款运营商分体电视，继而海尔又推出了阿里二代插卡电视，11月份创维酷开又发布了模块化电视新品T55。得益于开创性的设计和技术，分体与插卡式智能电视解决方案打破了传统机屏一体的结构模式，屏幕与硬件机芯两个功能模块相互独立的设计，不仅方便了未来的软硬件自由升级，满足消费者多样化的消费需求，更可以让电视机的结构设计突破厚度的限制，让更轻更薄成为可能。
Amlogic CEO钟培峰表示：“在Amlogic多年的发展历程中，创新始终是贯穿我们企业发展的主脉络，怀揣着为全产业链造福、为中国集成电路事业添砖加瓦的梦想，Amlogic将一如既往地在技术革新道路上奋勇前行。”
关于晶晨半导体（Amlogic）
晶晨半导体（Amlogic）创立于1995年，是一家领先的无晶圆片上系统半导体公司，专注于高集成度的多媒体SoC芯片，为智能家电和互联网电子产品提供专业、开放的平台解决方案，产品包括：智能机顶盒，智能电视，平板电脑、智能投影仪和智能家居等。
晶晨半导体通过结合专有的音视频处理技术专利、系统IP和高清多媒体处理引擎，在业内建立了领先的多核并行处理器及3D图形处理技术，可为客户提供先进的系统集成解决方案，以帮助他们快速推出高品质的电子产品，并保证产品在性能、功耗和价格方面达到良好平衡。
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